工业应用

工业对于每一个国家来说，都是最重要的支柱性产业，整体工业水平上不去，则国家的综合国力和国际影响力肯定不行，而芯片又被称为“工业粮食”，是各种工业设备的核心部分，其重要程度可想而知。这里所说的工业应用，不只是工厂、车间里的设备和机器，而是广义上的工业场景，具体包括：工厂自动化与控制系统、电机驱动、照明、测试和测量、电力和能源等传统工业领域，以及医疗电子、汽车、工业运输、楼宇自动化、显示器及数字标牌、电子销售点 (EPOS)、智慧城市等。 由于涉及的应用领域非常广泛，所以工业芯片的种类繁多，具体包括：处理器、传感器、存储器、通信、放大器、时钟和定时器、数据转换器、接口和隔离芯片，以及功率、电源管理、电机驱动、无线连接、RF器件等。

通信应用

三网融合的大趋势有力地推动了芯片业的发展，通信芯片在移动通信、无线Internet和无线数据传输业的发展，开始超过了PC机芯片的发展。IDC的专家预测，通信IC芯片，尤其是支持第三代移动通信系统的IC芯片，将成为21世纪初全球半导体芯片业最大的应用市场。通信芯片的种类包含蓝牙、wifi，NB-IOT，宽带，USB接口，以太网接口，HDMI接口，驱动控制等，用于数据传输。

汽车应用

汽车芯片可以说是汽车的大脑，所以说汽车缺芯无异于无脑。根据网络资料，汽车半导体按种类可分为功能芯片MCU （Microcontroller Unit）、功率半导体（IGBT 、MOSFET等）、传感器及其他。在传统燃油汽车中，MCU价值量占比最高，为23%；在纯电动汽车中，MCU占比仅次于功率半导体，为11%。

芯片在汽车领域的用途非常广泛，随着智能化、网联化、电动化的发展，汽车各电子系统中越来越多地应用了大量半导体元器件，如模拟器件、MCU、存储器、功率器件、传感器等。

物联网应用

物联网英文名称是“Internetofthings（IoT）”。顾名思义，物联网就是物物相连的互联网。物联网可分为四个层次:应用层、平台层、网络层、感知层。然而我们都知道在实现万物互联中都离不开物联网的大脑——芯片。物联网芯片并非单一产品，物联网领域极为庞杂，因此也不可能用一款芯片覆盖正在由不断扩大的应用和市场组成的物联网。而在众多物联网芯片中有多种维度分类，比如说单从功能属性上来区分的话，可以分为：安全芯片、移动支付芯片、通讯射频芯片、身份识别类芯片等，由于其功能属性的不同，故令其承载的使命也不同。

医疗应用

集成电路芯片是把一个很大的电子模块不断缩小，相当于电子产品的大脑。一般而言，芯片可分为商用级、工业级、汽车级。

芯片是医疗设备不可或缺的组成部分，目前，医疗设备正越来越多地适应各种半导体技术，以在更小的外形尺寸中提供新的功能和能力。其中，汽车制造商和高科技制造商使用的第二代和第三代芯片是医疗设备领域的主要需求。

消费电子

消费电子领域与系统产品、汽车电子、重型设备等工业领域有非常大的差别，甚至跟家电这种泛工业领域也有不小的差别，重要的一点自然是消费电子产品的最终用户是个人，由有独立思考能力的个人组成的群体的行为是很难预测的。消费电子的应用领域包含手机，电脑，平板，电视等。